半導体部品や様々な素材を積層した複合材をスリット加工します。「硬さ」や「伸び」といった切断の特性が大きく異なる素材を同時に切りながら、それぞれの素材を傷めないようにすることに、高い技術力が求められます。
当社では、切断の機械から独自設計し、使用する刃物についても日々研究しています。複合材は世の中に無数に存在し、加工の需要も様々に発生しますが、お客様のご要望には正面からご対応いたします。
複合材は、自動車のエアバッグの部品にも用いられています。交通事故の衝撃によって一瞬で開くことと、その後にゆっくりしぼむこと、という背反した特性を両立させるために、金属と樹脂を貼り合わせた複合材が必要になります。自動車では、エアバッグ以外にも、ネジを締める部分に金属とゴムを組み合わせた複合材などが用いられています。
他には、高性能ICチップ関連や半導体分野にも、当社のスリット加工が生かされています。
「硬い金属の加工も難しいのですが、実は柔らかい金属はもっと難しいです。特に難しいのが、純鉄、純銅、純ニッケル、純アルミニウムの４つ。切った直後にまたくっついてしまったり、切断面がデロデロになってしまったりするのです。
また、岩盤を砕くような超硬の刃をドイツの専門メーカーから購入しようとしたら、『こんな精度が高いものは仲代金属には使いこなせないだろうから、売るつもりはない』などと販売を拒否されたこともありました。『いいから売ってくれ』と主張して何とか手に入れましたが（笑）」（安中）
